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非球形重組樹脂S系列多孔碳
圣泉非球形重組樹脂S系列多孔碳是以生物質(zhì)重組樹脂為前驅(qū)體，經(jīng)過活化造孔制備而成。ZLS 系列產(chǎn)品微孔占95-100%，孔徑分布均勻集中，可實(shí)現(xiàn)納米硅的高負(fù)載率；作為硅碳的碳骨架可有效緩解硅的體積膨脹，提高電池的安全性能和使用壽命。
產(chǎn)品概述
圣泉非球形重組樹脂S系列多孔碳是以生物質(zhì)重組樹脂為前驅(qū)體，經(jīng)過活化造孔制備而成。ZLS 系列產(chǎn)品微孔占95-100%，孔徑分布均勻集中，可實(shí)現(xiàn)納米硅的高負(fù)載率；作為硅碳的碳骨架可有效緩解硅的體積膨脹，提高電池的安全性能和使用壽命。
產(chǎn)品特點(diǎn)
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孔容：0.70-1.2cm3/g，比表：1800-2400cm2/g；
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ZLS系列：NLDFT微孔率>97%，孔容利用率提高5%以上；
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顆粒形貌非球形，顆粒強(qiáng)度100MPa左右；
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顆粒表面光滑、無細(xì)粉、無明顯缺陷。
粒徑分布
粒徑分布均勻：Dv50：7.5±1.5μm，徑矩1.0±0.1；
無細(xì)小顆粒：Dn10＞2.5μm，無細(xì)粉；
粒徑可定制：Dv50：5.5±1.5μm；Dv50：11±1.5μm。
品質(zhì)與服務(wù)
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