非球形F系列多孔碳
圣泉非球形F系列多孔碳是以樹脂為前驅體，經過活化造孔制備而成。ZMF 系列產品微孔占90-96%，孔徑分布均勻集中，可實現納米硅的高負載率；作為硅碳的碳骨架可提高產品首效，有效緩解硅的體積膨脹，提高電池的安全性能和使用壽命。
產品概述
圣泉非球形F系列多孔碳是以樹脂為前驅體，經過活化造孔制備而成。ZMF 系列產品微孔占90-96%，孔徑分布均勻集中，可實現納米硅的高負載率；作為硅碳的碳骨架可提高產品首效，有效緩解硅的體積膨脹，提高電池的安全性能和使用壽命。
產品特點
-
孔容：0.70-1.2cm3/g，比表：1800-2400cm2/g；
-
ZMF系列：NLDFT微孔率90-96%，孔容利用率提高5%以上；
-
顆粒形貌非球形，顆粒強度200-300MPa以上；
-
顆粒表面光滑、無細粉、無明顯缺陷。
粒徑分布
粒徑分布均勻：Dv50：7.5±1.5μm，徑矩1.0±0.1；
無細小顆粒：Dn10＞2.5μm，無細粉；
粒徑可定制：Dv50：5.5±1.5μm；Dv50：11±1.5μm。
品質與服務
產品咨詢
如有疑問可直接熱線聯系:
400-777-8118
-
* 公司名稱
-
* 聯系電話
-
* 姓名
* 留言內容
立百年圣泉
為人類造福
為人類造福
分享我們：
濟南圣泉集團股份有限公司
地址：山東省章丘圣泉工業園
電話：400-666-8996
郵箱：web@shengquan.com
